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镁合金手机外壳的半固态压铸成形模拟及工艺参数优化研究
供稿: 贺睿;李雷;王强;谢水生;黄国杰 时间: 2019-01-04 次数:

作者:贺睿李雷;王强;谢水生;黄国杰

作者单位:河南理工大学材料科学与工程学院北京有色金属研究总院有色金属材料制备加工国家重点实验室

摘要:对镁合金手机外壳的半固态压铸成形过程进行了数值模拟,预测了可能产生缩孔、缩松等缺陷产生的部位,分析了其形成原因.根据模拟结果对溢流槽等工艺参数进行了改进,优化了工艺参数.改进的工艺实现了顺序凝固,消除了缩孔、缩松缺陷,保证了压铸件质量.

基金:国家‘十一五’科技支撑计划项目(2007BAE23B04);河南省教育厅自然科学研究计划项目(2008A460009);

关键词:复杂薄壁件;AZ91D镁合金;半固态压铸;数值模拟;

DOI:10.16186/j.cnki.1673-9787.2009.04.014

分类号:TG249.2

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